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ARM Axion 處理器加持谷歌第八代 TPU，云端全面轉(zhuǎn)向智能體 AI 架構(gòu)

谷歌云將 TPU 產(chǎn)品線拆分為訓(xùn)練版與推理版，全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架構(gòu)的Axion CPU作為宿主機(jī)主控處理器。與此同時(shí)，Arm 正式推出免費(fèi)性能分析工具 Performix，面向日益壯大的 Arm 生態(tài)開發(fā)者群體。在谷歌云 Next 大會(huì)上，谷歌正式發(fā)布第八代 TPU，分為 TPU 8t 訓(xùn)練型與 TPU 8i 推理型兩大版本，并大規(guī)模采用 Arm Axion 處理器作為全新算力集群的主控主機(jī) CPU。谷歌云第八代 TPU 產(chǎn)品布局谷歌第八代 TPU 劃分出兩套獨(dú)
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Arm CEO：AI智能體將推動(dòng)CPU核心數(shù)升至 512

AI智能體（Agentic AI）的興起，正引發(fā)關(guān)于 AI 系統(tǒng)中 GPU 與 CPU 未來配比的新一輪討論，Arm 首席執(zhí)行官勒內(nèi)?哈斯（Rene Haas）就此發(fā)表觀點(diǎn)。據(jù)Investing.com發(fā)布的訪談?dòng)涗洠贡硎荆M管單顆芯片上 CPU 數(shù)量未必超過 GPU，但從核心數(shù)視角看 CPU 有望反超。哈斯指出，隨著代理式 AI 規(guī)模化落地，CPU 整體需求或?qū)⒋蠓噬瑪?shù)據(jù)中心所需 CPU 算力可能達(dá)到當(dāng)前水平的四倍以上。他預(yù)計(jì)，到 2030 年，數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)規(guī)模有望突破10
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邊緣 AI 加速的 Arm Cortex?M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強(qiáng)智能

利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產(chǎn)品，能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產(chǎn)品中運(yùn)行復(fù)雜模型，同時(shí)提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。借助這些功能豐富的器件，工程師無需依賴與遠(yuǎn)程服務(wù)器的持續(xù)云端連接即可實(shí)現(xiàn) AI 功能，在各類應(yīng)用中為用戶帶來更智能、更快速、更可靠的體驗(yàn)。本文將通過多個(gè)實(shí)例，介紹如何在基于 Arm? Cortex??M0+ 內(nèi)核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模
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Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時(shí)代必備的可擴(kuò)展性能

新聞重點(diǎn)Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費(fèi)性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺(tái)運(yùn)行的應(yīng)用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。依托 Arm Neoverse 平臺(tái)芯片的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭，包括近期發(fā)布的 Arm? AGI C
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Arm財(cái)報(bào)過山車：營(yíng)收創(chuàng)紀(jì)錄，股價(jià)跌7%

數(shù)字很好看，問題在細(xì)節(jié)Arm?2026財(cái)年Q4營(yíng)收達(dá)14.9億美元，同比增長(zhǎng)20%，創(chuàng)季度歷史紀(jì)錄；EPS0.60美元，超出分析師預(yù)期的0.58美元。授權(quán)收入同比大漲29%至8.19億美元，版稅收入增長(zhǎng)11%至6.71億美元，雙引擎齊驅(qū)的表現(xiàn)本該令市場(chǎng)歡呼。??Arm 2026 財(cái)年第四季度（Q4 FYE26）財(cái)報(bào)分析然而，盤前的13%漲幅在投資者消化完管理層電話會(huì)議內(nèi)容后全數(shù)吐出，并進(jìn)一步下跌。股價(jià)最終以220.10美元收盤，單日重挫7.25%。市場(chǎng)的失望，藏在兩個(gè)關(guān)鍵字里
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?Arm 宣布推出 Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時(shí)代必備的可擴(kuò)展性能

新聞重點(diǎn)· Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費(fèi)性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。· 憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺(tái)運(yùn)行的應(yīng)用程序。· Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。依托 Arm Neoverse
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面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案

市場(chǎng)壓力與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須重新評(píng)估開發(fā)流程。系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升，同時(shí)在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴(yán)苛。不斷迭代的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、新興市場(chǎng)以及多變的行業(yè)趨勢(shì)，要求設(shè)計(jì)流程具備高度靈活性，能夠快速適配變化。設(shè)計(jì)人員需要開發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)，并快速推出全新產(chǎn)品或衍生型號(hào)產(chǎn)品。盡管這些需求看似意味著需要投入更多開發(fā)時(shí)間與資源，但產(chǎn)品上市窗口期卻在不斷收窄，研發(fā)團(tuán)隊(duì)必須在更短周期內(nèi)交付更先進(jìn)、更靈活的系統(tǒng)方案。同時(shí)，成本預(yù)算限制往往迫使團(tuán)隊(duì)精簡(jiǎn)人員與投入，而非擴(kuò)充規(guī)模。想要獲得市場(chǎng)成功
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股權(quán)脫鉤臺(tái)積電清倉(cāng)手中Arm全部股權(quán)

全球最大晶圓代工廠臺(tái)積電周三提交的公告顯示，公司已出售手中所持有的安謀控股（Arm）的全部剩余股份。公告披露，臺(tái)積電旗下子公司TSMC Partners于4月28日至29日期間，以每股207.65美元的價(jià)格出售111萬股安謀股票，交易總額約2.31 億美元。本次股份處置對(duì)臺(tái)積電公司留存收益產(chǎn)生1.74 億美元影響。公告稱，本次交易屬于股權(quán)投資處置的一部分。此次交易完成后，臺(tái)積電不再持有任何Arm公司股份。不過由于Arm實(shí)體AGI CPU由臺(tái)積電代工，因此雙方現(xiàn)在的關(guān)系在以前生態(tài)合作伙伴的基礎(chǔ)上新增加了代工
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北京車展｜Arm生態(tài)加持，助力物理AI創(chuàng)新落地

4 月 24 日，以“領(lǐng)時(shí)代·智未來”為主題的 2026 北京國(guó)際汽車展覽會(huì)盛大啟幕，本屆展會(huì)首次采用雙館聯(lián)展模式，拓寬產(chǎn)業(yè)展示維度，構(gòu)建整車產(chǎn)業(yè)與底層算力深度融合的發(fā)展生態(tài)。展會(huì)上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭載 Arm? 計(jì)算平臺(tái)的物理人工智能 (AI) 產(chǎn)品方案，充分展現(xiàn) Arm 前沿技術(shù)在物理 AI 領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用實(shí)力。物理 AI 正在深度變革汽車和機(jī)器人行業(yè)，不斷提升其環(huán)境感知、推理、決策、自主適應(yīng)與獨(dú)立作業(yè)能力。隨著智能化進(jìn)程持續(xù)演進(jìn)，物理 AI 系統(tǒng)對(duì)算力、
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ARM Cortex?M與RISC?V：微控制器架構(gòu)對(duì)比

電子行業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，ARM Cortex?M 與 RISC?V 微控制器架構(gòu)的選型，直接影響產(chǎn)品性能、可靠性與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)以前所未有的速度迭代，工程師與采購(gòu)團(tuán)隊(duì)面臨的決策復(fù)雜度也日益提升。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)到 5952 億美元，同比增長(zhǎng) 19.0%，這一增長(zhǎng)主要由該領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)。數(shù)據(jù)來源：美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) ——《2024 年全球銷售報(bào)告》這一增長(zhǎng)凸顯了把握行業(yè)最新動(dòng)態(tài)、做出理性元器件選型決策的極端重要性。無論你是在開發(fā)全新產(chǎn)品，還是對(duì)現(xiàn)有方案
關(guān)鍵字： ARM Cortex?M RISC?V 微控制器架構(gòu)

CPU正面臨嚴(yán)重短缺

最開始緊缺的是GPU，隨后是內(nèi)存，而如今緊缺的矛頭轉(zhuǎn)向了CPU。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云廠商的瓶頸，這一角色現(xiàn)已轉(zhuǎn)移至CPU。受Agentic AI爆發(fā)式增長(zhǎng)影響此前，用于AI的GPU僅執(zhí)行簡(jiǎn)單推理任務(wù)，隨著新模型推出，任務(wù)形態(tài)發(fā)生根本性變化 —— Agentic AI如今被大量用于數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)用，以及物理仿真、模擬運(yùn)算等高度依賴CPU的任務(wù)。這些頻繁的數(shù)據(jù)庫(kù)訪問與CPU密集型運(yùn)算，導(dǎo)致云數(shù)據(jù)中心CPU使用率急劇飆升。這種爆發(fā)式需求已導(dǎo)致Git
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協(xié)處理器新時(shí)代：異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)如何跟上AI浪潮

核心要點(diǎn)沒有任何一種處理器能高效執(zhí)行所有任務(wù)，必須采用多處理器協(xié)同架構(gòu)。最大化效率的關(guān)鍵是最小化數(shù)據(jù)移動(dòng)。架構(gòu)師必須在滿足當(dāng)前負(fù)載效率的同時(shí)，預(yù)留足夠靈活性以適配未來需求。得益于 AI 帶來的負(fù)載變革，新一代處理器架構(gòu)正快速演進(jìn)，但沒有任何一款處理器能 “包打天下”。協(xié)同在紙面上很簡(jiǎn)單，實(shí)際實(shí)現(xiàn)卻困難重重。歷史上從未出現(xiàn)過能通吃所有場(chǎng)景的處理器架構(gòu)。過去 50 年，CPU 一直是主力計(jì)算單元，但即便在 PC 早期，人們就已意識(shí)到部分負(fù)載需要更專用的處理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮點(diǎn)協(xié)處理器。
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三星新一代SSD將采用RISC-V架構(gòu)，降低對(duì)Arm依賴

據(jù)Wccftech報(bào)道，三星電子正逐步在存儲(chǔ)產(chǎn)品中引入開源指令集RISC-V。其新一代SSD產(chǎn)品線BM9K1將搭載自研控制器芯片，首次以RISC-V架構(gòu)為核心，旨在減少對(duì)Arm IP的依賴。SSD控制器在存儲(chǔ)設(shè)備中扮演重要角色，負(fù)責(zé)主機(jī)與NAND Flash之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)執(zhí)行錯(cuò)誤校驗(yàn)（ECC）、垃圾回收以及磨損均衡等關(guān)鍵任務(wù)。盡管三星在主流移動(dòng)處理器領(lǐng)域仍以Arm架構(gòu)為主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的導(dǎo)入主要集中在SSD控制器等外圍組件上。相較
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當(dāng)平臺(tái)提供商變成競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：Arm 的芯片戰(zhàn)略如何重構(gòu)行業(yè)利益格局

我供職于一家 RISC?V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心為 Arm 加油 —— 可能比我這個(gè)職位的大多數(shù)人愿意承認(rèn)的還要多。不是因?yàn)槲腋悴磺逭l和誰競(jìng)爭(zhēng)，而是因?yàn)閷?duì) Arm 股東最有利的一步，恰恰也是迄今為止給 RISC?V 帶來最大東風(fēng)的一步。這本質(zhì)上不是一個(gè) “Arm 對(duì)決 RISC?V” 的故事，而是一個(gè)平臺(tái)經(jīng)濟(jì)學(xué)的故事：當(dāng)中立的平臺(tái)提供商開始與它賦能的客戶正面競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，會(huì)發(fā)生什么。一、向價(jià)值鏈上游攀登 —— 這在商業(yè)上完全合理縱觀歷史，Arm 一直在穩(wěn)步向價(jià)值鏈上游走：從 CPU IP，
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Arm以AGI CPU攪動(dòng)AI處理器競(jìng)爭(zhēng)格局

3月24日，Arm正式推出首款量產(chǎn)級(jí)自研 CPU 芯片，作為Arm成立35年來首款實(shí)體處理器，新產(chǎn)品命名為Arm AGI CPU，面向智能體 AI 基礎(chǔ)設(shè)施場(chǎng)景打造。該芯片的研發(fā)核心在于計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）的打造，這一系統(tǒng)為芯片核心提供了全套功能組件。?該芯片熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）為 300W，采用臺(tái)積電 3nm 工藝制造雙裸片架構(gòu)，搭載 136 個(gè) Neoverse V3 核心，主頻最高 3.7GHz（基準(zhǔn)主頻 3.2GHz）。每個(gè)核心配備 2MB 二級(jí)緩存，另有 128MB 共享系統(tǒng)級(jí)緩存（S
關(guān)鍵字： Arm AGI CPU AI處理器